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Globalfoundries und Qualcomm beabsichtigen Kooperation
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Donnerstag, 07. Januar 2010
(ws) Globalfoundries, ein Anbieter von Halbleiterfertigungstechnik, und Qualcomm Inc., Entwickler von Drahtlos-Techniken, -Produkten und -Dienstleistungen, haben sich auf eine Zusammenarbeit verständigt und eine entsprechende Absichtserklärung unterzeichnet.In einem ersten Schritt plant Globalfoundries, Qualcomm Zugang zu den führenden 45-nm-Low-Power-(LP-) und 28-nm-Low-Power-Techniken zu geben. Zudem ist eine Zusammenarbeit bei zukünftigen innovativen Prozessknoten geplant.
„Unsere Kunden verlangen für ihre mobilen Anwendungen zunehmend mehr Leistung bei niedrigerem Stromverbrauch sowie mehr Funktionen und höhere Portabilität. Daher gibt es einen großen Bedarf an leistungsfähiger Fertigung, was eine starke Technologiegrundlage wichtiger denn je macht“, sagte Jim Clifford, Senior Vice President und General Manager of Operations von Qualcomm CDMA Technologies.
Das Integrated-Fabless-Manufacturing-Modell (IFM) von Qualcomm verbindet alle Bereiche innerhalb des Halbleiterentwicklungszyklus und kann so schneller, effizienter und zu geringeren Kosten neue Produkte zur Marktreife bringen. Ein wichtiger Baustein in der IFM-Strategie ist der Multi-Foundry-Ansatz, der die Belieferung von Qualcomms Kunden sicherstellt und die Anpassung an eine sich schnell verändernde Nachfrage ermöglicht. Das IFM-Modell unterstützt die beschleunigte Markteinführung bei Qualcomm und trägt damit zu dem erwarteten exponentiellen Wachstum im drahtlosen Halbleitermarkt bei.
Die geplante Geschäftsbeziehung mit Globalfoundries wird sich auf Qualcomms Wireless-Geschäft konzentrieren und Technologien für Handhelds zur Verfügung stellen, die mit CDMA-2000-, WCDMA- und 4G/LTE-Mobilfunkstandards arbeiten. Dazu gehört auch das neue „Smartbook“-Segment. Beide Unternehmen gehen davon aus, dass Globalfoundries 2010 damit beginnt, Qualcomm-Designs in seiner Fab 1 in Dresden anzunehmen. |
